智能

随着实体经济尤其是传统行业智能化转型升级需求的扩大， AI在生产生活各领域的规模化部署与渗透正在加速，“AI新基建”带来的时代机遇受到广泛关注。

根据此前的数次宣发来看，realme 旗下首款搭载高通骁龙 888 芯片的机型将会是 realme Race 系列。而在近日，根据外媒报道，型号为 RMX2202 的机型已经获得了 EEC 认证，应该就是 realme Race。

智东西（公众号：zhidxcom）编译 | 信仪编辑 | 漠影智东西1月20日消息，近日，麻省理工学院（MIT）的研究人员进行了一项研究，旨在在机器人身上，复制人类触摸获取物体位置的能力。

今天下午，联发科正式推出了天玑1100/天玑1200两款5G SoC，其中Redmi官方已经宣布，将全球首发天玑1200。

芯东西（公众号：aichip001）作者 | 韦世玮编辑 | Panken芯东西1月20日消息，今天，联发科发布其今年首颗天玑系列5G芯片——天玑1200，基于台积电6nm工艺，CPU采用1+3+4三丛架构设计，其中包括一颗超大核A784，主频为3.0GHz。

2019 年起，已经有很多厂商推出 Wi-Fi 6 路由器，不过由于售价普遍相对较高，加之其它终端设备大多尚未跟进 Wi-Fi 6 标准，最终市场反馈并不算理想。直至进入到 2020 年，这一情况有了很大改观。

【编译：VR陀螺】日本初创公司Cellid开发出一款用于AR眼镜波导显示模块的微型投影仪，据Cellid官网介绍，该光学模组对角FOV达60度，厚度小于1.6mm，重量小于18g，亮度高于300Nits，分辨率为2K，采用RGB全彩器件。

需要加入KubeFATE开源项目讨论群的同学，请关注本公众号后回复 “ kubefate ” 即可。

1月20日下午，联发科召开线上发布会，正式发布了旗下的天玑1100/1200芯片。 天玑1100/1200是基于台积电6nm工艺打造的，CPU部分采用了最新的A78架构，GPU部分则依然G77架构。